Ny energibatteripaketdispenseringsmaskin

Bindning
Limning är en dispenseringsprocess som används för att sammanfoga två eller flera delar. Limningsprocesser blir alltmer etablerade som ett tillämpningsområde inom dispenseringsteknik.
Genom dispenseringsmetoden limning sammanfogas två eller flera fogkomponenter. Effektiv limning möjliggör en material-till-material-bindning utan att tillföra värme och orsaka eventuella skador på komponenterna. Idealiskt sett sker aktiveringen av ytan för plastdelar med hjälp av atmosfärisk eller lågtrycksplasma. Under appliceringen förblir ytan och materialet oförändrade. Limningen påverkar därför inte komponentens faktorer såsom mekanik, aerodynamik eller estetik.
Processen består som regel av två steg: Först appliceras limmet och sedan sammanfogas delarna. I denna process appliceras limmet på definierade områden på komponentens utsida eller insida. Tvärbindning av limmet sker genom materialspecifika egenskaper. Förutom inom en mängd olika industrisektorer som medicinteknik, elektronikproduktion och lättviktskonstruktion används denna dispenseringsprocess ofta inom fordonsindustrin. Limning används till exempel i elektroniska styrenheter, LiDAR-sensorer, kameror och många fler.

Tätning
Dispenseringsmetoden är en effektiv process för att skydda komponenter från yttre påverkan genom att skapa en barriär.
Tätning är en effektiv dispenseringsmetod för att skydda komponenter från yttre påverkan med hjälp av en barriär. Ett vanligtvis högvisköst tätningsmaterial appliceras på komponenterna enligt en specificerad tvådimensionell eller tredimensionell tätningskontur. De vanligaste tillämpningarna här är tätning av höljen och höljeslock. Dessutom används denna metod för att sammanfoga komponenter. Den används för att eliminera damm, temperaturrelaterad påverkan, fukt, skydda känsliga komponenter och annan yttre påverkan. För att uppnå optimal tätningskontur är en kontinuerlig, exakt dispenseringsapplikation avgörande. Dispenseringstekniken från "Green Intelligent" är flexibelt utformad för respektive applikation och dispenseringsmaterialet.

Plantering och vakuumplantering
Optimalt skydd för elektroniska komponenter ges genom dispenseringsprocessen med ingjutning under atmosfärisk eller vakuuminandning.

Ingjutningen av komponenter väljs för att skydda känsliga komponenter, eliminera damm, temperaturrelaterade faktorer, fukt eller öka livslängden. Inkapsling av elektronik är också en av tillämpningarna för denna dispenseringsprocess. Komponenter fylls eller gjuts med lågviskösa ingjutningsmaterial såsom polyuretaner (PU), epoxihartser (epoxi) och silikoner.
Materialberedning bör väljas idealiskt för odlingsmediet och i enlighet med tillämpningen.
Typiska tillämpningar är pacemakers, kabelgenomföringar, sensorer eller elektroniska komponenter.