Semiconductor IC Bonding Equipment/Aluminium Wege Bonding Machine GR-W01

Halvledare IC-limningsutrustning/aluminiumkilbindningsmaskin GR-W01 Utvald bild

För nya energibatterier, fotovoltaiska växelriktare, fordonselektronik, energilagring, IGBT, BMS batterisäkerhetskontrollkort, etc；

Denna trådbindningsmaskin kan vara kompatibel med aluminium- och koppartrådsbindning;

Skicka e-post till oss

Produktdetaljer

Produkttaggar

Produktfunktion

●Integrera tjocka trådar och remsor i en maskinplattform med snabb systemväxling;
●Genom den patenterade svetsprocesskontrollen kan svetsparametrarna justeras i realtid för den utbytbara materialytan för att säkerställa repeterbar svetskvalitet;
●Processtransparens genom sömlös integration i termer av Industry 4.0/OT-regler;
● Uppnå den bästa materialmatchningen genom en mängd olika ultraljudsfrekvenser att välja mellan, och främja processens stabilitet;
●Integration av processteknik och automation från en enda leveranskälla.